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RMA-223-UV 无铅环保bga助焊剂

更新时间:2010-01-01 00:00:00
价格:¥60/
品牌:AMTECH
型号:无铅助焊膏
加工定制:否
联系电话:86 0756 7225560
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联系人:周娟
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详细介绍


 

 
 
好消息!购买助焊膏赠送毛刷一支,有买有送哦~
美国amtech研发了两种使用于手机pcb,bga及pga等smd之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 dm-200为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之smd返修工艺


适合南北桥,显卡,手机芯片,电玩bga芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果非常理想,是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球

 产品应用
适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、s m t维修、bga芯片植球等
 
性能:
rma-223-uv为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之sir值,建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球。
 
 
 

本产品的品牌是AMTECH,型号是无铅助焊膏,加工定制是否,粘度是220(Pa·S),颗粒度是190(um)

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