RMA-223-UV 无铅环保bga助焊剂
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美国amtech研发了两种使用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 dm-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之smd返修工艺
适合南北桥，显卡，手机芯片，电玩bga芯片焊接，植球，也可做脱锡使用，效果非常理想，是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球
产品应用
适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、s m t维修、bga芯片植球等
适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、s m t维修、bga芯片植球等
性能:
rma-223-uv为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球。
本产品的品牌是AMTECH，型号是无铅助焊膏，加工定制是否，粘度是220（Pa·S），颗粒度是190（um）
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